Intel está sintonizando en el enfriador LGA 775 de fábrica

Aunque los procesadores que encajan en el zócalo LGA 775 están alcanzando lentamente la edad de veteranos, siguen siendo una compra popular en muchos lugares debido a su buena mercancía y su rendimiento relativamente bueno, su refrigeración ahora se está renovando.

Intel compartió recientemente con el público en general su intención de renovar su solución de enfriamiento de fábrica empaquetada con procesadores de socket LGA 775. Si bien sería una exageración decir que el nuevo modelo pasaría por un aumento de peso significativo y, por lo tanto, un crecimiento del rendimiento, los cambios menores a continuación pueden tener un efecto beneficioso sobre la eficiencia: 

• aspas ligeramente reducidas (la velocidad del ventilador aumentará, el nivel de ruido no cambiará debido al rediseño de las aspas)
• El diámetro del cubo del ventilador aumentó debido a modificaciones electrónicas (de 34 a 40 mm)
• Las láminas de nervadura están enderezadas (actualmente muestra una forma curva)
• El tamaño de las costillas disminuye ligeramente pero más (de 18,9 mm a 18,47 mm)

La nueva versión del enfriador se incluirá en las cajas que contienen el procesador encapsulado LGA 1 a partir del 775 de abril.