Intel se está preparando para un gran paso tecnológico
El gigante quiere reemplazar las obleas de 300 mm por 450 mm después de diez años.
Intel quiere hacer otro importante desarrollo tecnológico, que consiste en reemplazar las obleas de silicio actuales de 300 mm por 450 mm. Quiero lograr esto en 2013, cuando la producción comience en una nueva instalación llamada D1X en Oregon. Mark Bohr, jefe de desarrollo de tecnología de fabricación en Intel, dijo que el Fab D1X será el primer complejo compatible con gofres de 450 mm.
La producción actual de 300 mm comenzó en 2003 con chips de 90 nm, por lo que el próximo gran salto ocurrirá en exactamente 10 años. Los gofres de 450 mm permitirán precios significativamente más bajos debido a los menores costos de fabricación. La instalación D1X se conectará directamente al edificio D1D actual, como se puede ver claramente en la imagen a continuación.
El complejo D1X está unido al D1D.
